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    基板类封装

    基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
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    晶圆级封装

    在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案
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    框架类封装

    支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术
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    存储级封装

    在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。
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    测试能力

    MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。
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    集成电路封装测试企业

    bat365官网登录入口微电（代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。bat365官网登录入口微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域

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    • 1997

      年

      bat365官网登录入口微电成立

    • 7

      家

      七大生产基地

    • 7000

      +

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